H.B.Fuller（富樂），全球領(lǐng)先的熱熔膠和水基膠制造商，主要致力于粘合劑，密封劑，涂料，油漆和其它特種化工產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和營銷。H.B.Fuller的核心技術(shù)為環(huán)氧膠、聚氨酯、硅酮化學(xué)物質(zhì)的乳化聚合，水基粘合劑配制、熱塑性熱熔技術(shù)及熱凝固技術(shù)等。產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包裝加固：專業(yè)包裝、軟包裝、集裝箱、外包裝加固建筑工程：地板和瓷磚安裝、油漆、涂料、門窗密封紙品加工：紙箱禮盒、瓦楞包裝、膠帶、標(biāo)簽、紙巾、毛巾木材加工：木門木柜、復(fù)合板、家具機(jī)械裝配：發(fā)動機(jī)、太陽能電池板、紡織品、鞋類、固體分離過濾器個人護(hù)理：尿布、醫(yī)用墊、女性護(hù)理、寵物用品。

         富樂 - H.B. Fuller在電路板保護(hù)中的典型應(yīng)用領(lǐng)域包括：線焊芯片消費(fèi)電子電纜和配件PCB保護(hù)平板顯示屏是一個快速發(fā)展的創(chuàng)新市場。消費(fèi)和工業(yè)設(shè)備制造商在不懈追求更好的圖像質(zhì)量和顯示分辨率。隨著行業(yè)不斷開發(fā)創(chuàng)新的顯示技術(shù)（LCD和OLED），客戶的平板顯示屏粘接材料需求正在變得越來越復(fù)雜和具挑戰(zhàn)性。富樂的平板顯示屏膠粘劑系列可幫助顯示屏制造商滿足其當(dāng)前和下一代的面板粘接需求。我們的低溫固化反應(yīng)膜產(chǎn)品可提供PSA薄膜無法達(dá)到的反應(yīng)系統(tǒng)粘合力，同時還能消除傳統(tǒng)反應(yīng)膜解決方案的高固化溫度。

        富樂 - H.B. Fuller此外，我們針對顯示屏制造的液體膠粘劑不僅具有紫外光固化（指令固化）能力，而且采用業(yè)界領(lǐng)先的熱固化動力學(xué)，具體取決于每種應(yīng)用的特定需求針對顯示屏制造應(yīng)用的富樂膠粘劑材料通常提供：低溫?zé)峁袒�或指令固化能力短固化時間低應(yīng)力粘接低收縮低減重高粘合力高延伸率高可靠性受控的流動現(xiàn)有產(chǎn)品系列所服務(wù)的典型應(yīng)用包括：玻璃襯底芯片(COG)保護(hù)FPC加固引腳端子粘接終端密封玻璃減薄可剝膠LOCA（液體光學(xué)透明膠粘劑）導(dǎo)電接地用于諸如智能手機(jī)和平板電腦等手持設(shè)備的圖像傳感器和相機(jī)模塊在不斷演進(jìn)，從而幫助手持設(shè)備制造商讓其產(chǎn)品從市場中脫穎而出。整個快速變化的創(chuàng)新市場不斷需要更好和更先進(jìn)的膠粘劑技術(shù)來幫助開發(fā)現(xiàn)有和下一代的相機(jī)模塊裝配解決方案。

         富樂 - H.B. Fuller通過全系列的創(chuàng)新膠粘劑解決方案，我們?yōu)閳D像傳感器市場提供以下產(chǎn)品：單組分、預(yù)混膠粘劑，具有長久的RT工作壽命采用業(yè)界領(lǐng)先的熱固化動力學(xué)，可在較短的固化時間內(nèi)實現(xiàn)更低溫度的固化UV指令固化解決方案對各種基材具有高粘合性，包括玻璃、金屬和常見的低溫穩(wěn)定性塑料（PC、LCP、PA、PBT和PPA）高可靠性低應(yīng)力易于處理的液體糊受控的流體解決方案更低的總體擁有成本圖像傳感器和相機(jī)模塊裝配中的粘接應(yīng)用：外殼粘接主動對準(zhǔn)芯片粘接玻璃粘接倒裝芯片側(cè)面填充鏡筒粘接電子封裝FPC加固導(dǎo)電接地相機(jī)模塊裝配 鏡頭架到基材（外殼粘接）紅外濾光片粘接鏡頭架的主動對準(zhǔn)音圈電動機(jī)(VCM)襯墊粘接引線接合封裝底部填充解決方案FPC加固倒裝芯片側(cè)面填充指紋和接觸式傳感器裝配用于諸如智能手機(jī)和平板電腦等手持設(shè)備的指紋識別和接觸式傳感器技術(shù)是一個不斷在演進(jìn)和創(chuàng)新的快速發(fā)展的市場。膠粘劑在指紋或接觸式傳感器裝配中的應(yīng)用非常廣泛，并需要高度創(chuàng)新和專業(yè)的膠粘劑材料。由于使用了熱敏塑料和金屬（例如ITO），因此無法利用高固化溫度來裝配這些裝置。此外，有些粘接流程要求膠粘劑在粘接期間不能流動、可在低溫下處理，并提供穩(wěn)固和可靠的粘接。我們的液體和薄膜材料解決方案系列專為解決指紋和接觸式傳感器裝配中的粘接挑戰(zhàn)而設(shè)計。

        富樂 - H.B. Fuller針對手持設(shè)備市場的富樂膠粘劑通常具有以下特點：單組分、預(yù)混膠粘劑，具有長久的RT工作壽命采用業(yè)界領(lǐng)先的熱固化動力學(xué)，可在較短的固化時間內(nèi)實現(xiàn)更低溫度的固化UV指令固化解決方案對各種基材具有高粘合性，包括玻璃、金屬和常見的低溫穩(wěn)定性塑料（ITO、SUS、PC、PA、PBT和PPA）高可靠性低應(yīng)力易于處理的液體糊和薄膜解決方案受控的流動解決方案更低的總體擁有成本在手持設(shè)備的指紋和接觸式傳感器裝配中的典型粘接應(yīng)用包括：玻璃對傳感器傳感器粘接控制器粘接玻璃對SUS填隙電子封裝我們的印刷電路板(PCB)裝配材料可提供出色的性能和高生產(chǎn)率。此外，這些PCB膠粘劑有助于設(shè)備節(jié)約和削減技術(shù)投入，為您的客戶增加利潤。它們能夠與PCB裝配材料相匹配，從而實現(xiàn)了制造工藝和產(chǎn)品性能的一致性。

        富樂 - H.B. Fuller我們從多種適用于各類PCB裝配的化學(xué)品提供廣泛的PCB膠粘劑產(chǎn)品，例如聚氨酯、丙烯酸、環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅化學(xué)品 - 所有這些都用于保形涂料、膠粘劑（芯片粘接、表面貼裝、導(dǎo)熱）及灌封/封裝劑。并且，在電子行業(yè)中，不論是消費(fèi)應(yīng)用，還是工業(yè)裝配應(yīng)用，設(shè)備的可靠性都是評定產(chǎn)品性能的一個重要指標(biāo)。富樂的高性能底部填充和封邊材料系列可為靈敏的設(shè)備組件提供可靠的結(jié)構(gòu)加固及均衡的再加工性，具體取決于特定的客戶需求。

        富樂的底部填充解決方案通常提供：高可靠性（跌落、沖擊、高壓釜和溫度循環(huán)）快速流動并易于處理返工與可靠性的平衡出色的助焊劑相容性詳細(xì)的產(chǎn)品性能特點高可靠性的封邊（代替完全底部填充）特色應(yīng)用包括：晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)球柵陣列封裝(BGA)芯片規(guī)模封裝(CSP)。

         富樂 - H.B. Fuller便攜式和可穿戴電子設(shè)備市場正在快速發(fā)展，且競爭日趨激烈。每一年，制造商都會開發(fā)新一代產(chǎn)品來滿足客戶不斷變化的需求。不論是需要一副耳機(jī)，還是最新型的手表或健身追蹤器，我們業(yè)界領(lǐng)先的液體和薄膜膠粘劑都正在幫助高科技制造商解決其最棘手的便攜式和可穿戴設(shè)備裝配挑戰(zhàn)。富樂的先進(jìn)膠粘劑解決方案具有眾多的重要優(yōu)勢，包括：牢固可靠的粘合性能能夠粘合在廣泛的基材上能夠抵御化學(xué)品、燃油和機(jī)油出色的耐濕性可使用超快固化材料在廣泛的應(yīng)用中都具有出色的最終使用性能更低的總體擁有成本。

       結(jié)構(gòu)粘接富樂的高性能、低溫固化反應(yīng)膜膠粘劑可提高可穿戴設(shè)備裝配的可靠性，從表帶裝配和封裝，到粘接和高性能組件/芯片粘接。請聯(lián)系我們，詳細(xì)了解我們解決方案所具有的高結(jié)構(gòu)完整性及出色的防水和耐化學(xué)性能。電路板組件級別我們的導(dǎo)電膠粘劑可在可穿戴電子設(shè)備裝配中提供可靠性和功能性。我們的底部填充解決方案在再加工性與可靠性之間提供了最佳的平衡，從而提高可穿戴設(shè)備的堅固性。并且，我們?yōu)?/span>CSP、BGA和WLCSP提供結(jié)構(gòu)加固。富樂 - H.B. Fuller電路板保護(hù)我們的保形涂料和封裝材料具有結(jié)構(gòu)和環(huán)境保護(hù)性能，從而延長產(chǎn)品的使用壽命。